FIB是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。通常使用液相金属离子源（如镓）产生离子束，离子束经过加速和聚焦后照射到样品表面，与样品相互作用，产生二次电子信号，从而获得电子图像,主要实现以下几个功能：

（1）TEM制样：为了获取材料的高分辨率内部结构信息。TEM需要极薄的样品（通常在几十纳米以下），以便电子束能够穿透样品，从而观察材料的原子级别结构，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。

（2）球差制样：可以提供更高的空间分辨率和更低的球差，从而获得更清晰的原子级别图像，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。

（3）剖面分析：通过对材料进行截面切割和观察，了解材料的内部结构、成分分布以及界面特性，主要应用于电池、金属、复合材料等。

上图是FIB制备TEM样品的示例图，图 a 是陶瓷类样品，图 b 是金属合金类样品，图 c 是半导体类样品，图 d 是电池类样品。

上图是样品经过FIB后进行剖面分析的示例图，图 a 是镍锰酸锂，图 b 是锰酸锂，图 c 是天然石墨，图 d 是钴酸锂。

上图是FIB三维重构的基本过程，先将待研究的样品切一个block，然后将截面层层切下，并且每切一层都用SEM获取该层的二次电子图像，最后通过软件将得到的二维图像堆叠起来，通过算法对样品进行重构。最终获得样品内部的微观结构和组成。

1、无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于5mm。

2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。