每样品15张左右，具体根据样品的拍摄情况而定；拍摄逻辑一般是选取2-3个有代表性的区域，具体区域逐级放大拍摄。

比如拍摄高分辨形貌，既有高分辨也有低倍形貌图，从低倍到高倍分别在比如5nm、10nm、20nm、50nm、100nm、200nm、500nm分别拍摄一张图片，拍摄2-3个代表性位置，一共提供15张左右图，具体放大备注/标尺根据实际样品大小做出调整，若用户有特殊要求则按照要求拍摄。

JPG和TIFF均是图片格式，可以直接打开，也可以用DM软件处理； DM3格式是Gatan公司的特有格式，配有DM软件打开分析处理。

(1)将tif等图片格式的TEM照片拖入DM软件，然后转换图片格式（Edit-Change Date Type-Integer,4-一直点确认）；

(2)软件内标尺的确认。先用虚线照图中原有标尺画一条同等长度的线，然后（Analysis-Calibrate-看图操作）；

(3)FFT（傅里叶）变换：按住Ctrl+Alt,画一个虚线框，再将框拖至你所要分析的图片位置，然后（Process-FFT）；

(4) Inverse FFT:在FFT图中右键（选择要分析的是点，环等），然后（Process-Apply Mask-Process-Inverse FFT）； （PS：要获得晶面间距的数据就需要在反FFT的图中获得）

（1）用虚线框工具Ctrl+Alt（必须选择2的n次方的面积图形，这影响后面的FFT变换）——Ctrl+C-Ctrl+V——右键新建一个图像方框，并将复制粘贴后的图形拖入到该图像方框中——在原图中添加一个带有数字长度单位的标尺（右键-layout-第一个）——把标尺拖入新建的图像方框，并将它转到新的Workspace处理。

（2） 更清晰（导出反FFT图然后与原图层叠加）；叠加方式：Process-Simple Math（选择“a+b”）。

（1）样品含有机物或有磁性，高压下抖动比较厉害，很难抓拍出好的效果；

（2）样品颗粒大且厚，没有薄区；（备注：一般看形貌，要求样品厚度小于100nm，看高分辨或晶格，样品厚度要小于5-10nm）

（3）衬度不好

TEM衬度是指在正焦或微微欠焦状态下样品的清晰度，即样品跟背景的反差，主要影响因素有：（1）样品厚度（越薄越好，要求100nm以下）；（2）样品含有的元素序数（元素序数大的好一些）；（3）电镜自身分辨率；（4）部分分散剂如甲苯、丙酮等，也会导致衬度较低）。

高分辨比常规形貌，对样品的磁性、厚度、稳定性等要求更高，影响也更大。

（1）样品结晶性不好，晶格就会不清楚；

（2）衬度不好，衬度是指样品跟背景的反差，金、银等金属的晶格会相对强一些，但像碳之类的，晶格会弱一些，一般晶格不清楚都是轻的元素，重的元素还好；

（3）仪器本身原因，无法控制，高倍下图片一直在抖，不是保持不变，老师根据经验抓拍，一般会多拍几张筛选后数据才发过来；

（4）对高分辨要求较高，比如要求2nm晶格且分辨率很高，建议尝试球差，常规电镜一般可拍摄最小标尺5nm左右，实际拍摄效果跟样品有关。

mapping与样品厚度、样品对于电子束是否敏感关系较大

（1）样品厚度太大，mapping扫不出信号，一般300-30nm比较好；

（2）样品是有机物（不建议做MAPPING，做高分辨也不是很合适，容易被电子束打坏），扫久了会积碳，会拍不了；

（3）样品是磁性样品，能谱分1代能谱和2代能谱，因为磁性样品对仪器有损伤，一般愿意给拍磁性样品的仪器会相对老一些，配的能谱基本都是1代能谱，马赛克点比较大，较糊。

（1）未包覆成功或者包覆很少，拍摄时候很难找到包覆层形貌；

（2） 样品颗粒太大，厚度较厚，很难拍摄到。

测试原理不同，TEM为图片结果，是样品真实形貌，其他测试由曲线得出的颗粒尺寸为计算值。

可能是因为其中一相的晶体不是很好，拍摄时长时间照射，转化为非晶体了，即如需在一张照片里拍出两种晶格，需要样品交界处结晶性较好，且耐电子束，一般双相可以拍出，但三相较难在一张图片里呈现。